12月18日晚间，艾森股份(688720)败露投资者关连活动记载表，公司在12月18日举行路演活动，包括长盛基金、民生加银基金、银华基金、南边基金等多家机构投资者参与，对公司在光刻胶限制的布局情况进行了怜惜。

贵府裸露，艾森股份是国内先进封装及晶圆制造限制电子化学品的中枢供应商，当今领有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两伟业务板块。其中，电镀液和光刻胶是晶圆制造和封装测试体式的中枢材料，此前曾永远被国际巨头驾驭。

针对公司现时举座的订单和产能情况，艾森股份暗示，受益于行业需求的抓续增长和公司市集份额的稳步普及，公司在手订单填塞，产能愚弄率保抓中高位动手。已往产值依赖于客户的本色需求以及所相接的具体产物类型，公司将保抓生动的产能计策，以客户需求为导向动态改换资源参加。

关于公司PSPI光刻胶限制的阐发情况，艾森股份称，当今公司正性PSPI光刻胶已在部分客户好意思满小批量委派，并同步鼓舞多家头部晶圆厂的考证责任。此外，公司超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产物也处于客户端考证阶段，以适配不同时候需求。

有投资者有计划公司现时研发团队在不同行务限制的分拨情况，艾森股份呈文称，公司研发团队分为产物研发、工艺研发、应用时候研发三大类，研发资源主要向高端化、互异化场所歪斜，尤其聚焦于国产化率低、“卡脖子”的要害材料，旨在好意思满入口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重心参加限制，并设有专科团队秘密全产物线。

关于下贱市集需求的观念，艾森股份合计，当今终局需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴限制成为主要增长能源，国产替代进度亦在多个细分限制加快鼓舞。

“就公司业务而言，东说念主工智能算力需求爆发，平直推动先进封装市集快速扩容，成心于带动公司行状于高密度互联的产物扩量；存储芯片(如HBM、HBF)限制需求繁荣，晶圆限制的市集空间进一步广博；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED裸露限制国内时候龙套彰着，正逐渐切入高端市集，为公司在泛半导体限制配套电子化学品的扩量提供明确增长旅途。”艾森股份称。